在SMT加工廠家中目前貼裝精度中0201的尺寸已經(jīng)算是很小的了。因為元器件比較小，重量輕、容錯率低、對吸嘴和錫膏印刷的質量度要求高。所以在SMT貼片中再流焊接環(huán)節(jié)時很容易出現(xiàn)立碑、移位的情況。特別是元器件焊接比較密集，就更容易對PCBA加工完成品造成品質問題。

針對這個問題，最好的解決辦法就是在PCB設計時就把一切可能導致焊膏印刷量過多和不均衡現(xiàn)象的客觀條件考慮進去，例如：不對稱字符、阻焊層。因此，建議:

（1）取消絲印框與字符。

（2）采用0.1mm厚鋼網(wǎng)。

（3）周圍2.5mm范圍內(nèi)鋼網(wǎng)厚度不超過0.1mm。

（4）準確組裝。

除此之外針對片式電容、BGA等元器件的焊接上有一個共同存在的問題，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個螺釘）和過應力（如跌落）的作用。因此可以把它們歸為應力敏感元器件。

在PCBA焊接加工過程中，單手拿板、插件按壓、拼板分板、手工壓接、安裝螺釘、ICT測試、FA測試、周轉運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，都有可能產(chǎn)生額外的應力而引起這些元器件焊點的開裂或“斷裂”。